● 设计特点 高精度温度控制：独特的加热布局并配合闭环控制，温度控制精度高，稳定性好。
压力快速控制：三段式压力控制技术，高速接近，快速接触，保压，压力控制稳定、高效。
氮气保护功能：预热工位、贴装工位及冷却工位均配备吹氮气装置，在整个过程对产品进行防氧化保护。
● 适应物料 芯片尺寸：3*3~6*6 mm 芯片厚度：75~250 μm 其他物料：例如DTS等
● 供料方式 编带：8/12/16/24 mm 华夫盒：4寸 花篮供料器：6/8寸圈
